多箱式真空烤箱芯片
多箱式真空烤箱芯片 多箱式真空烤箱芯片好處 多箱式真空烤箱芯片是一種用于加工和處理半導(dǎo)體芯片的設(shè)備。它采用真空環(huán)境來(lái)保護(hù)芯片免受污染和氧化，以確保其性能和可靠性。多箱式真空烤箱芯片通常由多個(gè)獨(dú)立的真空室組成，每個(gè)真空室都可以進(jìn)行不同的處理步驟，例如清洗、退火、沉積、蝕刻等。芯片在真空環(huán)境中進(jìn)行處理，可以避免與空氣中的雜質(zhì)和濕氣發(fā)生反應(yīng)，從而減少缺陷的產(chǎn)生，提高芯片的質(zhì)量。
此外，多箱式真空烤箱芯片還可以控制溫度和壓力，以實(shí)現(xiàn)不同的加工要求。通過(guò)調(diào)節(jié)溫度和壓力，可以控制芯片的表面形貌、材料結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能，從而滿足不同應(yīng)用的需求。
總的來(lái)說(shuō)，多箱式真空烤箱芯片是一種重要的設(shè)備，用于保護(hù)和加工半導(dǎo)體芯片，提高芯片的質(zhì)量和可靠性。一、用途：豪恩系列多箱式真空烤箱廣泛應(yīng)用與電池、芯片、PCB板、生物化學(xué)、化工制藥、五金塑膠、粉末等生產(chǎn)線產(chǎn)品快速干燥烘烤使用，及干燥熱敏性、易分解、易氧化物質(zhì)和復(fù)雜成分物品快速高效的干燥處理。
二、依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：UN 38.3、UL 1642、IEC61960等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
三、主要技術(shù)指標(biāo)：
規(guī)格型號(hào)： HE-WD2-216L HE-WD3-144L HE-WD4-135L
工作腔體： 2個(gè) 3個(gè) 4個(gè)
內(nèi)腔尺寸： 800×600×450mm×(2) 800×600×300mm×(3) 500×600×450mm×(4)
外形尺寸約： 1100×900×1750（mm） 1380×900×1700（mm） 1450×900×1750（mm）
溫度范圍：
□ RT+10℃～200℃
□ RT+10℃～250℃
□ RT+20℃～300℃
溫度偏差： ±5%
真空度范圍： 0～-100KPa
控制方式： 按鍵式控制或PLC觸摸屏控制
內(nèi)箱材質(zhì)： SUS304#不銹鋼
外箱材質(zhì)： SECC鋼板高級(jí)烤漆處理
結(jié)構(gòu)： 一體式結(jié)構(gòu)（內(nèi)置真空泵）或分體式（外置真空泵）
使用電源： AC 三相 五線 380V 50/60HZ
選裝功能： 充氮裝置
多箱式真空烤箱芯片有以下幾個(gè)好處：1. 防止污染：真空環(huán)境可以防止芯片與空氣中的雜質(zhì)和濕氣發(fā)生反應(yīng)，減少污染的可能性。這可以保證芯片的純凈度和可靠性，提高其性能。
2. 保護(hù)芯片表面：真空環(huán)境下，芯片表面不會(huì)與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)，從而防止氧化。這可以保護(hù)芯片的金屬層或薄膜材料，防止其失效或退化，延長(zhǎng)芯片的使用壽命。
3. 控制溫度和壓力：多箱式真空烤箱芯片可以精確控制溫度和壓力，以滿足不同的加工要求。通過(guò)調(diào)節(jié)溫度和壓力，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的表面形貌、材料結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的精確控制，提高芯片的質(zhì)量和性能。
4. 多功能加工：多箱式真空烤箱芯片通常由多個(gè)獨(dú)立的真空室組成，每個(gè)真空室可以進(jìn)行不同的處理步驟。這意味著可以在同一設(shè)備中實(shí)現(xiàn)多種加工操作，例如清洗、退火、沉積、蝕刻等。這樣可以提高生產(chǎn)效率，減少設(shè)備占用空間和成本。
綜上所述，多箱式真空烤箱芯片具有防污染、保護(hù)芯片表面、精確控制溫度和壓力以及多功能加工等好處。這些優(yōu)勢(shì)使其成為半導(dǎo)體芯片加工中的設(shè)備。
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